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景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:时讯   来源:要闻  查看:  评论:0
内容摘要:这涉及到横向行业、品类维度的划分,和纵向的商家头部、腰部、尾部的分层。

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