里昂研究报告指出，ASMPT第三季利润不如市场预期，差距达86%，但经过调整外汇影响后，实际差距为21%。公司期内收入达指引上限，毛利率也超出预期0.7个百分点。对于主流设备，ASMPT认为半导体解决方案(SEMI)的复苏速度较其预期缓慢，而表面贴装技术(SMT)订单已见底。其高频宽记忆体(HBM)的热压焊接(TCB)进展良好，已收到来自一家领先HBM厂商的大宗订单，并计划在12月开始发货。该行下调其盈利预测并更新估值，目标价从80港元上调至82.1港元，维持“持有”评级。